我武生物 硬件工程師 招聘（工資待遇要求）

1、負(fù)責(zé)公司實(shí)驗(yàn)室儀器、無(wú)人機(jī)機(jī)器人、自動(dòng)化設(shè)備、自動(dòng)化生產(chǎn)線及液氮低溫儲(chǔ)存設(shè)備的產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)中的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)和方案編制。包括系統(tǒng)總體需求分析、運(yùn)動(dòng)控制工程設(shè)計(jì)、程序設(shè)計(jì)、電氣設(shè)計(jì)、接口設(shè)計(jì)工作，以及對(duì)軟件設(shè)計(jì)工作提出任務(wù)書要求；
2、獨(dú)立進(jìn)行硬件方案設(shè)計(jì)、電路原理圖設(shè)計(jì)，對(duì)關(guān)鍵電路進(jìn)行仿真分析和優(yōu)化；
3、獨(dú)立完成多層PCB布局布線設(shè)計(jì)，核心芯片、元器件選型與BOM管理；
4、熟練進(jìn)行元器件焊接、接線，搭建硬件測(cè)試平臺(tái)；
5、參與或負(fù)責(zé)FPGA邏輯設(shè)計(jì)、仿真、綜合、布局布線及調(diào)試；
6、使用單片機(jī)或PLC，設(shè)計(jì)外圍接口電路；
崗位要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，微電子工程、電氣工程、自動(dòng)化、通信工程、微電子等相關(guān)專業(yè)，掌握常用的檢測(cè)與自動(dòng)化技術(shù)；
2、3年以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先（優(yōu)秀的應(yīng)屆生也可進(jìn)行培養(yǎng)），醫(yī)療器械、生物儀器、自動(dòng)化設(shè)備、無(wú)人機(jī)、低溫設(shè)備的設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有一定的電磁兼容性選型和設(shè)計(jì)基礎(chǔ)或經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉控制系統(tǒng)算法開發(fā)、開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，掌握一至兩種嵌入式處理器（如ARM、DSP等）的開發(fā)使用過(guò)程；
4、熟練掌握至少一種主流PCB設(shè)計(jì)工具；
5、熟悉各種溫度、速度、壓力、氣體成分、PH傳感器的應(yīng)用；
6、具備良好的學(xué)習(xí)能力，團(tuán)隊(duì)溝通配合能力。