華測(cè)導(dǎo)航 硬件 招聘（工資待遇要求）

1.主導(dǎo)硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試、硬件測(cè)試、轉(zhuǎn)產(chǎn)詳細(xì)工作（原理圖、PCB、BOM，解決硬件開發(fā)過(guò)程問(wèn)題）。
2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目制定產(chǎn)品硬件開發(fā)工作，根據(jù)產(chǎn)品項(xiàng)目需求，保證質(zhì)量、按時(shí)達(dá)成項(xiàng)目目標(biāo)，開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量目標(biāo)的硬件產(chǎn)品。
3.具有良好的執(zhí)行力，善于溝通、對(duì)產(chǎn)品需求、規(guī)格有分析能力，為產(chǎn)品進(jìn)一步的提升提出合理化建議；
4.參與產(chǎn)品硬件測(cè)試、解決測(cè)試問(wèn)題。
5.負(fù)責(zé)新技術(shù)開發(fā)實(shí)施，標(biāo)準(zhǔn)化硬件電路。
6.執(zhí)行公司研發(fā)流程和行為規(guī)范，對(duì)現(xiàn)有硬件工作提出分析和合理化改進(jìn)。
7.熟悉常用的硬件開發(fā)工具軟件，熟悉常規(guī)電子測(cè)量?jī)x器儀表，了解信號(hào)完整性。
任職資格
1.負(fù)責(zé)激光雷達(dá)硬件產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、產(chǎn)品化。
2.主導(dǎo)硬件原理圖，PCB設(shè)計(jì)、評(píng)審，文檔編寫。
3.主導(dǎo)電子物料選型，測(cè)試，導(dǎo)入和認(rèn)證流程，執(zhí)行電子物料歸一化。
4.與結(jié)構(gòu)工程師配合完成結(jié)構(gòu)堆疊設(shè)計(jì)，與嵌入式軟件工程師配合完成新功能調(diào)試，與工藝工程師配合完成新產(chǎn)品試產(chǎn)。
5.分析處理生產(chǎn)及測(cè)試中出現(xiàn)的故障進(jìn)行。
6.BOM輸出維護(hù)及其他硬件產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中的文檔整理，負(fù)責(zé)公司老產(chǎn)品維護(hù)工作。