飛騰 可靠性工程師 招聘（工資待遇要求）

職責(zé)要求：
1、掌握芯片結(jié)構(gòu)仿真方法，掌握Ansys、Comsol等主流仿真軟件。從事有限元分析研究工作，進(jìn)行電子封裝翹曲、應(yīng)力、疲勞壽命、優(yōu)化仿真。
2、搭建器件多物理場耦合仿真流程(力學(xué)，熱學(xué)，封裝工藝)、多尺度建模等。
3、熟悉可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)。負(fù)責(zé)封裝可靠性電路設(shè)計(jì)、可靠性測試方案設(shè)計(jì)、仿真測試分析對比、材料測試等。
4、調(diào)研先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)方向、研究半導(dǎo)體封裝常見的失效模式、研究前沿的仿真技術(shù)，建立高效仿真模型，提升仿真精度。從設(shè)計(jì)、材料、可靠性等角度并結(jié)合芯片架構(gòu)、電、熱、力、成本等方面進(jìn)行封裝技術(shù)開發(fā)并轉(zhuǎn)化為芯片的封裝解決方案。

任職要求：
1、電子封裝、材料、熱力學(xué)、CAE等相關(guān)專業(yè)。
2、熟悉芯片封裝結(jié)構(gòu)、封裝材料、封裝工藝，器件可靠性等，有相關(guān)封裝工作經(jīng)歷*佳。
3、有封裝仿真、封裝工藝開發(fā)、封裝可靠性測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。