硬件 招聘（工資待遇要求）

崗位優(yōu)勢(shì)： 薪資可談，晉升空間大，晉升機(jī)會(huì)多，有發(fā)展前景 崗位職責(zé) 1.負(fù)責(zé)無(wú)人機(jī)飛控系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)，包括架構(gòu)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等； 2.根據(jù)項(xiàng)目需求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)飛控硬件所需的各類(lèi)電子元器件進(jìn)行選型評(píng)估、選型，并進(jìn)行進(jìn)行性能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證； 3.熟悉PFGA，ARM Cortex-M等處理器平臺(tái)，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件系統(tǒng)； 4.負(fù)責(zé)制定硬件測(cè)試計(jì)劃， 負(fù)責(zé)飛控硬件的可靠性分析、失效分析及解決措施的確定； 5.配合嵌入式軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，解決調(diào)試中的硬件問(wèn)題；配合結(jié)構(gòu)工程師解決環(huán)境適應(yīng)性等問(wèn)題；跟蹤產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度，解決產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的問(wèn)題，并控制交付節(jié)點(diǎn)； 6.負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文件編寫(xiě)（技術(shù)方案、開(kāi)發(fā)計(jì)劃、調(diào)試細(xì)則、設(shè)計(jì)規(guī)范、流程等）； 7.參與客戶(hù)需求分析和技術(shù)方案溝通，提供硬件相關(guān)的解決方案和培訓(xùn)支持；收集飛控硬件在實(shí)際使用過(guò)程中的問(wèn)題與反饋意見(jiàn)，對(duì)現(xiàn)有飛控硬件進(jìn)行性能優(yōu)化與升級(jí)設(shè)計(jì)。 任職要求 1.本科及以上學(xué)歷，電氣工程、自動(dòng)化、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)； 2. 3年以上電子硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，無(wú)人機(jī)飛控硬件或相關(guān)航空電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的工作經(jīng)歷優(yōu)先； 3.熟悉EDA工具（如Altium Designer）、嵌入式開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)流程，能夠獨(dú)立完成復(fù)雜 PCB 設(shè)計(jì)工作，具備一定的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)能力。 4. 能夠獨(dú)立完成復(fù)雜 PCB 設(shè)計(jì)工作。 5. 以往工作經(jīng)歷是做和飛控相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)， 其他機(jī)載產(chǎn)品也可以 6. 以往工作經(jīng)歷必須有無(wú)人機(jī)企業(yè)的背景