硬件 招聘（工資待遇要求）

主要職責(zé)
技術(shù)方案制定： 參與新項目相機硬件方案評估與選型，包括圖像傳感器（CIS）、鏡頭（Lens）、音圈馬達（VCM）、紅外濾光片（IR Cut Filter）等關(guān)鍵器件的技術(shù)論證和供應(yīng)商選擇。
設(shè)計與開發(fā)： 負責(zé)相機模組的電路設(shè)計（如供電、時鐘、MIPI接口）、原理圖和PCB布局（Layout）評審，確保信號完整性和電源完整性（SI/PI）。
模組整合： 主導(dǎo)相機模組在手機中的結(jié)構(gòu)堆疊設(shè)計，解決與ID、結(jié)構(gòu)、散熱、天線等部門的沖突，確保模組順利落地。
測試與驗證： 制定相機硬件測試計劃（DVT），完成模組的光學(xué)性能（MTF、畸變、炫光）、電性能（功耗、時序）、環(huán)境可靠性（高低溫、跌落、靜電）等測試與問題調(diào)試。
供應(yīng)商管理： 管理相機模組和器件供應(yīng)商，跟蹤開發(fā)進度，審核供應(yīng)商的設(shè)計與工藝能力，推動問題解決和持續(xù)改進。
量產(chǎn)支持： 支持工廠產(chǎn)線解決量產(chǎn)過程中的硬件問題，進行良率分析和提升，確保穩(wěn)定批量交付。
技術(shù)預(yù)研： 跟蹤業(yè)界前沿相機技術(shù)（如潛望式長焦、可變光圈、3D Sensing、CIS新技術(shù)），進行技術(shù)調(diào)研和原型驗證。
任職要求（必備條件）
學(xué)歷與專業(yè)： 本科及以上學(xué)歷，光學(xué)工程、電子工程、精密儀器、微電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)。
工作經(jīng)驗： 3年以上手機相機硬件開發(fā)或相機模組設(shè)計經(jīng)驗，有完整項目量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先。
專業(yè)知識：
精通圖像傳感器（CIS）的特性和應(yīng)用，熟悉索尼、三星、豪威等主流傳感器供應(yīng)商產(chǎn)品。
深刻理解相機模組構(gòu)成及各組件（Lens, VCM, CIS, FPC, Connector）的工作原理和交互影響。
具備扎實的模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉相機相關(guān)的I2C、MIPI CSI-2等接口協(xié)議。
能使用相關(guān)儀器（示波器、頻譜分析儀、電源、溫箱等）進行硬件調(diào)試和問題定位。
軟技能：
出色的跨部門溝通和協(xié)調(diào)能力，能夠高效與光學(xué)、結(jié)構(gòu)、軟件團隊協(xié)作。
強大的分析和解決復(fù)雜問題的能力。
良好的英語閱讀能力，能夠閱讀和理解英文技術(shù)文檔。
積極主動，責(zé)任心強，能承受壓力。
優(yōu)先考慮條件（加分項）
有潛望式長焦模組、超大底傳感器模組、TOF/結(jié)構(gòu)光等3D相機開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
熟悉使用PCB設(shè)計軟件（如Cadence Allegro, MentPADS）進行原理圖查看和Layout評審。
具備光學(xué)基礎(chǔ)知識，能看懂MTF、場曲、畸變等光學(xué)圖表。
有攝像頭工廠量產(chǎn)支持或供應(yīng)商質(zhì)量管理（SQE）經(jīng)驗者優(yōu)先。
熟悉智能手機開發(fā)流程（IPD/APQP）。