牛芯半導(dǎo)體 測(cè)試工程 招聘（工資待遇要求）

崗位要求：
1. 負(fù)責(zé)配合車(chē)載芯片與整車(chē)電子系統(tǒng)軟硬件聯(lián)調(diào)測(cè)試，保障車(chē)載芯片功能、可靠性與穩(wěn)定性；
2. 配合芯片上車(chē)各項(xiàng)測(cè)試，遇到問(wèn)題能夠從芯片datasheet、PCB電路圖、軟件操作流程、測(cè)試環(huán)境方法等等方向進(jìn)行深入思考，能夠有一定程度的分析定位或方向識(shí)別，然后再尋求后方研發(fā)的支持；
3. 依據(jù)車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)、項(xiàng)目需求及芯片特性，制定軟硬件聯(lián)調(diào)測(cè)試計(jì)劃與方案，涵蓋功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等多個(gè)維度；
4. 搭建專(zhuān)業(yè)的測(cè)試環(huán)境，運(yùn)用FPGA、信號(hào)發(fā)生器、示波器、邏輯分析儀等等各類(lèi)測(cè)試儀器設(shè)備，盡量接近汽車(chē)實(shí)際運(yùn)行工況，執(zhí)行嚴(yán)格的測(cè)試流程，確保芯片在車(chē)載環(huán)境下的各項(xiàng)指標(biāo)符合要求；
5. 針對(duì)自動(dòng)駕駛、智能座艙、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等等不同汽車(chē)功能域所涉及的芯片應(yīng)用，設(shè)計(jì)針對(duì)性強(qiáng)的專(zhuān)項(xiàng)測(cè)試用例，并跟蹤測(cè)試結(jié)果，及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)；
任職資格
1. 電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2. 熟悉車(chē)規(guī)芯片架構(gòu)（如 MCU、SOC 等），對(duì)車(chē)載系統(tǒng)的外設(shè)接口（I2C、UART、SPI、CAN、ETH 等）有深入理解，能夠熟練進(jìn)行底層寄存器配置與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)；
3. 了解汽車(chē)電子電氣架構(gòu)，對(duì)車(chē)身控制、底盤(pán)控制、動(dòng)力系統(tǒng)、信息娛樂(lè)等主流功能域的電子系統(tǒng)原理，能夠精準(zhǔn)對(duì)接整車(chē)集成需求；
4. 熟練使用各類(lèi)硬件測(cè)試工具，如示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等，具備搭建復(fù)雜硬件測(cè)試平臺(tái)的動(dòng)手能力；
5. 3年以上汽車(chē)電子或芯片測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，參與過(guò)至少1到2個(gè)完整的車(chē)規(guī)芯片上車(chē)集成項(xiàng)目；
6. 有在整車(chē)廠、Tier1車(chē)載芯片原廠供應(yīng)商經(jīng)歷者優(yōu)先；熟悉汽車(chē)電子EMC測(cè)試需求和測(cè)試方案者優(yōu)先；