牛芯半導體 芯片測試 招聘（工資待遇要求）

崗位要求：
1. 負責配合車載芯片與整車電子系統(tǒng)軟硬件聯調測試，保障車載芯片功能、可靠性與穩(wěn)定性；
2. 配合芯片上車各項測試，遇到問題能夠從芯片datasheet、PCB電路圖、軟件操作流程、測試環(huán)境方法等等方向進行深入思考，能夠有一定程度的分析定位或方向識別，然后再尋求后方研發(fā)的支持；
3. 依據車規(guī)標準、項目需求及芯片特性，制定軟硬件聯調測試計劃與方案，涵蓋功能測試、性能測試、可靠性測試等多個維度；
4. 搭建專業(yè)的測試環(huán)境，運用FPGA、信號發(fā)生器、示波器、邏輯分析儀等等各類測試儀器設備，盡量接近汽車實際運行工況，執(zhí)行嚴格的測試流程，確保芯片在車載環(huán)境下的各項指標符合要求；
5. 針對自動駕駛、智能座艙、車聯網等等不同汽車功能域所涉及的芯片應用，設計針對性強的專項測試用例，并跟蹤測試結果，及時發(fā)現潛在風險點；
任職資格
1. 電子工程、計算機科學、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷；
2. 熟悉車規(guī)芯片架構（如 MCU、SOC 等），對車載系統(tǒng)的外設接口（I2C、UART、SPI、CAN、ETH 等）有深入理解，能夠熟練進行底層寄存器配置與驅動開發(fā)；
3. 了解汽車電子電氣架構，對車身控制、底盤控制、動力系統(tǒng)、信息娛樂等主流功能域的電子系統(tǒng)原理，能夠精準對接整車集成需求；
4. 熟練使用各類硬件測試工具，如示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀、矢量網絡分析儀等，具備搭建復雜硬件測試平臺的動手能力；
5. 3年以上汽車電子或芯片測試相關工作經驗，參與過至少1到2個完整的車規(guī)芯片上車集成項目；
6. 有在整車廠、Tier1車載芯片原廠供應商經歷者優(yōu)先；熟悉汽車電子EMC測試需求和測試方案者優(yōu)先；