黑芝麻智能

公司概況

• 性質(zhì)：合資 規(guī)模：1000-4999人 成立：5年
• 行業(yè)： 電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
• 全稱： 黑芝麻智能科技有限公司。

發(fā)展階段

• 階段： 戰(zhàn)略投資。
• 排名： 武漢公司人氣排名第79名 武漢智能生態(tài)公司人氣排名第1名 武漢車規(guī)級公司人氣排名第1名 武漢電子公司人氣排名第18名 武漢處理器芯片公司人氣排名第9名
• 榮譽(yù)： 瞪羚企業(yè) 理事單位 根據(jù)算法標(biāo)注
• 新聞： 2026-04-15：東風(fēng)天元智艙P(yáng)lus平臺搭載黑芝麻智能武當(dāng)C1296芯片，打造首個(gè)本土艙駕一體量產(chǎn)化平臺。
• 工資： 86.6%的崗位拿20-50K，2025年較去年增長6%。碩士工資￥40.6K，博士工資￥40.0K。
• 研發(fā)： “計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”需求占74.8%，“電子/電器/通信技術(shù)類”占34.2%，“其他（研發(fā)和技術(shù)類）”占9%。
• 招聘： 2025年較2024年下降7%。高學(xué)歷人才：碩士35個(gè)。
• 要求： 學(xué)歷：本科最多，占73.5%。經(jīng)驗(yàn)：3-5年最多，占53.1%。
• 地區(qū)： 分布在5個(gè)地區(qū)，武漢占36.9%，上海占30.5%，深圳占28.6%，成都占2.1%。