晶晨股份

公司概況

• 性質(zhì)：上市公司 規(guī)模：1000-4999人 成立：23年
• 行業(yè)： 電子技術(shù)/半導體/集成電路 、 計算機軟件
• 全稱： 晶晨半導體（上海）股份有限公司。

發(fā)展階段

• 階段： IPO上市，，上交所。
• 排名： 上海半導體公司人氣排名第164名 上海芯片公司人氣排名第127名 上海芯片設計公司人氣排名第57名 上海芯片開發(fā)公司人氣排名第6名
• 榮譽： 2023中國新經(jīng)濟500強 專利示范企業(yè) 省級高新技術(shù)企業(yè) 根據(jù)算法標注
• 新聞： 2025-09-15：晶晨股份：擬3.16億元收購芯邁微半導體100%股權(quán)。
• 工資： 100%的崗位拿20-50K，2025年較去年增長18%。碩士工資￥。
• 研發(fā)： “計算機/網(wǎng)絡/技術(shù)類”需求占100%，“電子/電器/通信技術(shù)類”占53.3%，“其他（研發(fā)和技術(shù)類）”占20%。
• 招聘： 2025年較2024年增長7%。高學歷人才：碩士2個。
• 要求： 學歷：不限最多，占78.8%。經(jīng)驗：不限最多，占78%。
• 地區(qū)： 分布在2個地區(qū)，上海占39.4%，西安占20.5%，深圳占15.9%，合肥占10.6%。