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    公司概況

    發(fā)展階段

    公司介紹

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    招聘需求增長速度怎么樣 (9個在線職位)

    管理
    說明:上海精積微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司招聘需求增長速度怎么樣?2021年29個,2022年72個(增長148%),2023年87個(增長21%),2024年67個(下降23%)。曲線上升可能是規(guī)模擴張,曲線下降可能是發(fā)展平緩或員工留存較好,統(tǒng)計于企業(yè)發(fā)布的公開數(shù)據(jù),僅供參考。

    碩士崗位人才需求分析

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    ?
    增長速度
    2025年較2024年
    • 2024: 下降27%
    • 2023: 增長15%
    碩士歷年招聘:
    * 2020-2022受疫情影響,企業(yè)招聘量普遍偏低
    上海精積微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司碩士招聘需求增長速度怎么樣?歷年碩士招聘職位量:2022年13個,2023年15個(增長15%),2024年11個(下降27%)。

    研發(fā)實力(技術(shù)人才需求)

    (更多)
    上海精積微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司技術(shù)人才需求怎么樣?根據(jù)近一年招聘崗位分析,“計算機/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”需求占52.1%,“電子/電器/通信技術(shù)類”占25%,“其他(研發(fā)和技術(shù)類)”占16.7%,“機械/儀器儀表類”占6.3%,“電氣/能源/動力類”占4.2%,“醫(yī)療衛(wèi)生/美容保健類”占2.1%。 僅供參考。

    工資待遇怎么樣 (共48條)

    管理
    薪酬區(qū)間: 10K - 50K,其中68.8%的崗位拿¥20-50K
    說明:工資統(tǒng)計來自于近一年48條工資數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)取決于崗位樣本。僅供參考。
    上海精積微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司工資待遇怎么樣?68.8%的崗位拿20-50K,本科工資¥27.4K。上海地區(qū)工資排名第793,與同行業(yè)比+37%,計算機/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類平均工資¥26.8K。聲明:基于招聘職位統(tǒng)計分析,不代表企業(yè)在職崗位情況,系統(tǒng)穩(wěn)定性會影響客觀性,僅供參考。數(shù)據(jù)不準確?我要糾錯

    熱招崗位工資待遇

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    上海精積微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司員工工資高嗎?為你提供:開發(fā)工程師,算法,系統(tǒng)工程師,c++,python,應(yīng)用工程師,仿真工程師,學工,檢測,設(shè)計開發(fā),軟件工程,架構(gòu)師,激光工,硬件,軟件架構(gòu),pi,光學設(shè)計,控制工程師,機械工,測試工程,點擊查看詳細崗位薪資分析。

    榮譽 & 資質(zhì)認證 & 行業(yè)協(xié)會相關(guān)

    相關(guān)標簽通過關(guān)鍵詞文本匹配分析標注,可能具有相關(guān)性,僅供參考。

    職位類別

    • 計算機/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類
      占了52.1% 52.1%
    • 電子/電器/通信技術(shù)類
      占了25% 25%
    • 其他(研發(fā)和技術(shù)類)
      占了16.7% 16.7%
    • 質(zhì)量管理類
      占了8.3% 8.3%

    學歷要求

    • 本科
      占了81.3% 81.3%
    • 碩士
      占了18.8% 18.8%

    經(jīng)驗要求

    • 不限
      占了43.8% 43.8%
    • 1-3年
      占了22.9% 22.9%
    • 3-5年
      占了18.8% 18.8%
    • 5-10年
      占了14.6% 14.6%
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    上海精積微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司招聘要求怎么樣:上海精積微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司都在招什么人? 招聘類別計算機/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類占比最多占52.1%,其次是電子/電器/通信技術(shù)類占25%。什么學歷能進?本科占比最多占81.3%,其次是碩士占18.8%。學歷要求高嗎?碩士占18.8%。工作經(jīng)驗有什么要求?不限占比最多占43.8%,其次是1-3年占22.9%。工作地區(qū)在哪?上海占比最多占66.7%,其次是深圳占25%。數(shù)據(jù)根據(jù)近一年招聘崗位分析,僅供參考。

    工商信息

    內(nèi)容由 提供

    經(jīng)營狀態(tài): 開業(yè)
    注冊資本: 45,927.5萬(元)
    法定代表: 馬駿
    成立時間:
    信用代碼: 91310118MA1JP9UP26
    注冊地址: 上海市青浦區(qū)趙巷鎮(zhèn)滬青平公路2855弄1-72號B座12層D區(qū)1207室

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    “半導(dǎo)體測試設(shè)備研發(fā)商”
    “成為優(yōu)質(zhì)、創(chuàng)新、值得信賴的國際一流集成電路制造企業(yè)”
    “半導(dǎo)體裝備及零部件、電子制造設(shè)備”
    “集成電路生產(chǎn)制造工藝裝備產(chǎn)業(yè)中的工藝檢測設(shè)備”
    “專致于光傳輸領(lǐng)域的光學產(chǎn)品研發(fā)和制造的高新企業(yè)”
    “致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)。 ”
    “直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)”
    人工智能 第三代半導(dǎo)體 研發(fā) 半導(dǎo)體襯底
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