紫光國芯融資情況/發(fā)展歷程

2024.06.25，全國股轉(zhuǎn)系統(tǒng)

說明：依據(jù)網(wǎng)絡(luò)公開報道數(shù)據(jù)收集而來，僅供參考。

關(guān)注紫光國芯的人還關(guān)注了

批量關(guān)注公司一鍵復(fù)制公司名稱

半導(dǎo)體芯片制造芯片集成電路

“公司以科技創(chuàng)新為先導(dǎo)，積極致力于集成電路高端封裝技術(shù)的研發(fā)和CSP封裝技術(shù)的開發(fā)。”

“把數(shù)字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界。”

“半導(dǎo)體器件研發(fā)服務(wù)商”

微電子半導(dǎo)體封裝芯片設(shè)計半導(dǎo)體功率器件

“LED顯示解決方案服務(wù)商”

“領(lǐng)先的安全芯片及解決方案供應(yīng)商”

“半導(dǎo)體激光器芯片”

光電光電子芯片激光芯片

“為客戶提供更有競爭力的“中國芯”解決方案”

“光子集成電路系統(tǒng)及器件制造商”

“用不斷創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品為全球用戶打造 3D 數(shù)字化未來”

“高功率半導(dǎo)體激光器供應(yīng)商”

“用芯書寫記憶，讓世間美好長存”

“高效太陽能單晶硅產(chǎn)品的研發(fā)與制造”