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    職場(chǎng)數(shù)據(jù)點(diǎn)評(píng) 讓職場(chǎng)人少走彎路
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    人氣  6.7萬(wàn)   |   粉絲  20   |   喜歡  22   |   反饋  3 認(rèn)領(lǐng)公司

    集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造

    中環(huán)領(lǐng)先工資待遇怎么樣

    中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司薪資待遇好嗎?中環(huán)領(lǐng)先工資高嗎?薪酬區(qū)間:¥6K-50K之間,其中61.5%的崗位拿8-15K,2025年較上年+30%。中環(huán)領(lǐng)先技工類崗位占比最多達(dá)25.5%,薪酬¥8-15K占比較高。中環(huán)領(lǐng)先本科工資¥15.0K,碩士¥12.7K,應(yīng)屆生¥12.2K。中環(huán)領(lǐng)先無(wú)錫工資¥14.8K,呼和浩特¥10.8K。
    中環(huán)領(lǐng)先薪酬區(qū)間: 6K - 50K,其中61.5%的崗位拿¥8-15K
    說(shuō)明:中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司工資統(tǒng)計(jì)來(lái)自于近一年184條工資數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)取決于崗位樣本。僅供參考。
    ¥8-15K
    61.5%的崗位拿
    ?
    崗位平均工資

    說(shuō)明:崗位平均工資是以企業(yè)發(fā)布的招聘崗位為分析依據(jù),建議結(jié)合職位類型及學(xué)歷地區(qū)經(jīng)驗(yàn)等查看。

    中環(huán)領(lǐng)先歷年工資變化

    說(shuō)明:數(shù)據(jù)取決于當(dāng)年在線職位薪酬樣本,并不能完全代表企業(yè)內(nèi)部真實(shí)情況。僅供參考。

    򀀉 45%

    與同地區(qū)比

    򀀉 33%

    與同行比

    說(shuō)明:天津地區(qū)公司平均工資¥10234 ,天津電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路行業(yè)公司平均工資¥11160

    中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司薪酬區(qū)間:6-8K占比10.9%,15-20K占比12%,20-30K占比9.8%,30-50K占比6%。中環(huán)領(lǐng)先歷年工資變化:2021年平均工資¥10.7K,2022年平均工資¥16.5K,2023年平均工資¥14.3K,2024年平均工資¥13.1K。中環(huán)領(lǐng)先平均工資對(duì)比天津地區(qū)公司+45%,對(duì)比天津電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路行業(yè)公司+33%。聲明:基于招聘職位統(tǒng)計(jì)分析,不代表企業(yè)在職崗位情況,系統(tǒng)穩(wěn)定性會(huì)影響客觀性,僅供參考。數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確?我要糾錯(cuò)
    管理

    中環(huán)領(lǐng)先工資按部門統(tǒng)計(jì):技工類最多,崗位工資¥8-15K占比最多

    中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司有哪些部門?中環(huán)領(lǐng)先各部門工資高嗎?根據(jù)近一年招聘崗位分析,技工類70.2%的崗位工資為¥8-15K。 僅供參考

    中環(huán)領(lǐng)先招聘學(xué)歷要求:本科最多

    中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司需要什么學(xué)歷?本科占比最多,占76.1%,不限占10.9%,大專占7.6%,碩士占5.4%

    中環(huán)領(lǐng)先工資按學(xué)歷統(tǒng)計(jì)

    說(shuō)明:中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司工資按學(xué)歷統(tǒng)計(jì),大專工資¥12.5K,想知道其他學(xué)歷工資,請(qǐng)點(diǎn)擊詳細(xì)頁(yè)查看

    中環(huán)領(lǐng)先熱招崗位工資待遇

    中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司員工工資高嗎?為你提供:質(zhì)量,設(shè)備工,工藝工程,qe,制程工程師,工藝研發(fā),科長(zhǎng),生產(chǎn)管理,點(diǎn)擊查看詳細(xì)崗位薪資分析。

    中環(huán)領(lǐng)先本科工資待遇 (更多)

    中環(huán)領(lǐng)先本科工資:66.5%的人拿¥8-15K
    中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司本科工資怎么樣?中環(huán)領(lǐng)先66.5%的本科崗位拿¥8-15K,6-8K占7.1%,15-20K占10%,20-30K占10%,30-50K占6.4%。中環(huán)領(lǐng)先本科熱招崗位有:工藝工程,設(shè)備工,質(zhì)量,制程工程師,工藝研發(fā),qe,生產(chǎn)管理,科長(zhǎng),點(diǎn)擊查看詳細(xì)崗位薪資分析。

    中環(huán)領(lǐng)先碩士工資待遇 (更多)

    中環(huán)領(lǐng)先碩士工資:90%的人拿¥8-15K

    中環(huán)領(lǐng)先碩士熱招崗位

    中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司碩士工資怎么樣?中環(huán)領(lǐng)先90%的碩士崗位拿¥8-15K,15-20K占10%。中環(huán)領(lǐng)先碩士熱招崗位有:質(zhì)量,制程工程師,分析,研發(fā)工程師,點(diǎn)擊查看詳細(xì)崗位薪資分析。

    中環(huán)領(lǐng)先應(yīng)屆生工資待遇 (更多)

    中環(huán)領(lǐng)先應(yīng)屆生工資:100%的人拿¥8-15K
    中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司應(yīng)屆生工資怎么樣?中環(huán)領(lǐng)先100%的應(yīng)屆生崗位拿¥8-15K,8-10K占7.7%,10-15K占92.3%。中環(huán)領(lǐng)先應(yīng)屆生熱招崗位有:工藝研發(fā),生產(chǎn)管理,質(zhì)量,設(shè)備技術(shù),財(cái)務(wù),運(yùn)營(yíng),儲(chǔ)備干部,市場(chǎng),點(diǎn)擊查看詳細(xì)崗位薪資分析。

    中環(huán)領(lǐng)先工資按地區(qū)統(tǒng)計(jì):無(wú)錫招聘需求最多,崗位工資¥8-15K占比最多

    說(shuō)明:中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司分布在哪些城市?中環(huán)領(lǐng)先各地區(qū)工資怎么樣?根據(jù)近一年招聘崗位分析,無(wú)錫61.9%的崗位工資為¥8-15K。僅供參考。

    中環(huán)領(lǐng)先員工資一覽表/工資排行

    職位名稱 薪酬↓ (企業(yè)發(fā)布) 薪酬 (用戶分享)
    說(shuō)明: 中環(huán)領(lǐng)先員工工資待遇數(shù)據(jù)均取自該企業(yè)近一年在各網(wǎng)站發(fā)布的公開薪酬,僅供參考。

    天津半導(dǎo)體元器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景 更多

    薪酬區(qū)間: 4.5-50K,其中 40.6% 的崗位拿 ¥6-10K/月

    說(shuō)明:天津半導(dǎo)體元器件行業(yè)一個(gè)月多少錢?數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)依賴于各平臺(tái)發(fā)布的公開薪酬,僅供參考。

    高學(xué)歷人才需求分析 & 招聘崗位分析

    • 本科 50%
    • 碩士 4.7%
    • 博士 1.4%
    • 工廠生產(chǎn)類 9.8%
    • 電子/電器/通信技術(shù)類 9.1%

    地區(qū)分布集中在哪:開發(fā)區(qū)

    • 開發(fā)區(qū) 26.2%
    • 西青區(qū) 21.4%
    • 濱海新區(qū) 11.9%

    關(guān)注中環(huán)領(lǐng)先的人還關(guān)注了

    中環(huán)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手(類似公司)

    “致力于半導(dǎo)體節(jié)能和新能源兩大產(chǎn)業(yè)”
    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料 硅片 光伏
    “一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商”
    硅片 拋光片 生產(chǎn) 制造
    芯片制造 集成電路制造 集成電路設(shè)計(jì) 芯片
    “300毫米硅圓片制造商之一”
    “全面打造CEEC品牌,向以工程施工為基礎(chǔ)的國(guó)際型工程公司不斷邁進(jìn)”
    “自主核心芯片提供商”
    “制藥工藝的技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)化應(yīng)用”
    “時(shí)尚愛瑪,自在出行”
    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料 碳化硅 碳化硅襯底
    “半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)及方案提供商”
    “糖尿病領(lǐng)域的領(lǐng)先者”
    汽車工業(yè) 汽車工程 檢測(cè)認(rèn)證 汽車產(chǎn)業(yè)鏈
    “光電芯片工藝技術(shù)研發(fā)商”

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    崗位工資詳情

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    時(shí)間 工作經(jīng)驗(yàn) 地區(qū) 工資收入

      清潔及通風(fēng)設(shè)備
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