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    高階半導體封裝載板

    禮鼎半導體科技(深圳)有限公司融資情況/發展歷程

    B輪,融資金額未公開

    2025.12.15,聯道資產

    A輪,1.36億人民幣

    2023.01.01,鵬鼎控股

    說明:依據網絡公開報道數據收集而來,僅供參考。

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