福順半導體工資待遇怎么樣

福建福順半導體制造有限公司薪資待遇好嗎？福順半導體工資高嗎？薪酬區(qū)間：￥3K-50K之間，其中51.3%的崗位拿6-10K，2025年較上年+76%。福順半導體技工類崗位占比最多達38.3%，薪酬￥6-15K占比較高。福順半導體本科工資￥14.8K，碩士￥18.3K，應屆生￥9.0K。

福順半導體薪酬區(qū)間: 3K - 50K，其中51.3%的崗位拿￥6-10K

6.1% 3-4.5K 9.6% 4.5-6K ***  ? 6-8K ***  ? 8-10K 8.7% 10-15K 2.6% 20-30K 20.9% 30-50K

說明：福建福順半導體制造有限公司工資統(tǒng)計來自于近一年115條工資數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)取決于崗位樣本。僅供參考。

￥6-10K

51.3%的崗位拿

崗位平均工資

說明：崗位平均工資是以企業(yè)發(fā)布的招聘崗位為分析依據(jù)，建議結(jié)合職位類型及學歷地區(qū)經(jīng)驗等查看。

福順半導體歷年工資變化

￥17.3k 2021年 ￥21.3k 2022年 ￥12.3k 2023年 ￥7.2k 2024年 ***  ? 2025年

說明：數(shù)據(jù)取決于當年在線職位薪酬樣本，并不能完全代表企業(yè)內(nèi)部真實情況。僅供參考。

򀀉 43%

與同地區(qū)比

򀀉 42%

與同行比

說明：福州地區(qū)公司平均工資￥10469 ，福州電子技術/半導體/集成電路行業(yè)公司平均工資￥10542

福建福順半導體制造有限公司薪酬區(qū)間：3-4.5K占比6.1%，4.5-6K占比9.6%，10-15K占比8.7%，20-30K占比2.6%，30-50K占比20.9%。福順半導體歷年工資變化：2021年平均工資￥17.3K，2022年平均工資￥21.3K，2023年平均工資￥12.3K，2024年平均工資￥7.2K。福順半導體平均工資對比福州地區(qū)公司+43%，對比福州電子技術/半導體/集成電路行業(yè)公司+42%。聲明：基于招聘職位統(tǒng)計分析，不代表企業(yè)在職崗位情況，系統(tǒng)穩(wěn)定性會影響客觀性，僅供參考。數(shù)據(jù)不準確？我要糾錯

管理

福順半導體工資按部門統(tǒng)計：技工類最多，崗位工資￥6-15K占比最多

技工類工資: 84.1%的崗位拿￥6-15K/月

11.4% 4.5-6K 50% 6-8K 13.6% 8-10K 20.5% 10-15K 4.5% 30-50K

技工類熱招崗位

福建福順半導體制造有限公司有哪些部門？福順半導體各部門工資高嗎？根據(jù)近一年招聘崗位分析，技工類84.1%的崗位工資為￥6-15K。僅供參考

福順半導體招聘學歷要求：本科最多

4.3% 初中 2.6% 高中 6.1% 大專 50.4% 本科 2.6% 碩士 33.9% 不限

福建福順半導體制造有限公司需要什么學歷？本科占比最多，占50.4%，不限占33.9%，大專占6.1%，初中占4.3%，高中（含中專，中技）占2.6%，碩士占2.6%

福順半導體工資按學歷統(tǒng)計

說明：福建福順半導體制造有限公司工資按學歷統(tǒng)計，大專工資￥5.8K，想知道其他學歷工資，請點擊詳細頁查看

福順半導體熱招崗位工資待遇

福建福順半導體制造有限公司員工工資高嗎？為你提供：操作工，普工，工藝工程，研發(fā)工程師，副總，產(chǎn)品研發(fā)，設備工，測試工程，點擊查看詳細崗位薪資分析。

福順半導體本科工資待遇（更多）

福順半導體本科工資：60.4%的人拿￥6-10K

5.2% 4.5-6K ***  ? 6-8K ***  ? 8-10K 13.8% 10-15K 3.4% 20-30K 17.2% 30-50K

福順半導體本科熱招崗位

福建福順半導體制造有限公司本科工資怎么樣？福順半導體60.4%的本科崗位拿￥6-10K，4.5-6K占5.2%，10-15K占13.8%，20-30K占3.4%，30-50K占17.2%。福順半導體本科熱招崗位有：工藝工程，研發(fā)工程師，產(chǎn)品研發(fā)，設備工，護工，測試工程，研發(fā)經(jīng)理，維護，點擊查看詳細崗位薪資分析。

福順半導體員工福利待遇

添加福利

五險一金績效獎金節(jié)日福利帶薪年假員工旅游年終獎金餐飲補貼全勤獎周末雙休彈性工作交通補貼交通補助加班補助包住宿餐補高溫補貼包住五險年底雙薪年終分紅出差補貼獎金豐厚醫(yī)療保險崗位津貼帶薪休假

福順半導體員工資一覽表/工資排行

職位名稱工作地區(qū) 薪酬↓ (企業(yè)發(fā)布) 薪酬 (用戶分享)

ups電源測試工程師福州 15K - 20K - 平均工資
資深封裝研發(fā)工程師福州 20K - 40K - 平均工資
光耦研發(fā)經(jīng)理福州 20K - 40K - 平均工資
光耦研發(fā)經(jīng)理福州 20K - 40K - 平均工資
ups電源測試工程師福州 15K - 20K - 平均工資
IC芯片封裝工藝工程師福州 15K - 30K - 平均工資
光耦產(chǎn)品研發(fā)工程師福州 15K - 20K - 平均工資
封裝研發(fā)副總/總監(jiān) 福州 30K - 60K - 平均工資
光耦產(chǎn)品專案副總/總監(jiān) 福州 30K - 60K - 平均工資
封測代工業(yè)務副總/總監(jiān) 福州 30K - 60K - 平均工資
半導體銷售副總/總監(jiān) 福州 30K - 60K - 平均工資

說明： 福順半導體員工工資待遇數(shù)據(jù)均取自該企業(yè)近一年在各網(wǎng)站發(fā)布的公開薪酬，僅供參考。

福州音箱/音響行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景更多

半導體

芯片制造

電源管理

電源

芯片

集成電路

半導體制造

分立器件

封裝測試

電源管理芯片

薪酬區(qū)間: 4.5-50K，其中 46.6% 的崗位拿￥8-15K/月

9.9% 4.5-6K 21.7% 6-8K 23% 8-10K 23.6% 10-15K 7% 15-20K 6.5% 20-30K 4.8% 30-50K

說明：福州音箱/音響行業(yè)一個月多少錢？數(shù)據(jù)統(tǒng)計依賴于各平臺發(fā)布的公開薪酬，僅供參考。

高學歷人才需求分析 & 招聘崗位分析

不限 43.9%
碩士 0.1%

地區(qū)分布集中在哪：福清市

福清市 100.0%

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崗位工資詳情

企業(yè)發(fā)布薪酬：網(wǎng)友分享薪酬：

時間工作經(jīng)驗地區(qū) 工資收入

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福順半導體工資按部門統(tǒng)計：技工類最多，崗位工資￥6-15K占比最多

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