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    中國(guó)3D封裝公司排名
    

					
	
	
					
					
    
						導(dǎo)出當(dāng)前榜單數(shù)據(jù)
						
    
							
							
    
						
    
					
    
					
					+ 訂閱商機(jī)
	
				
    

			
			

				
    

			
				
     中國(guó)3D封裝公司，排名按近一年人氣排序，都是真實(shí)用戶瀏覽，公司達(dá)到一定熱度才能上榜，榜單每天更新，中國(guó)3D封裝公司頭部企業(yè)：歌爾股份、華天科技、長(zhǎng)電科技、長(zhǎng)電科技管理有限公司、奧創(chuàng)普、云天半導(dǎo)體、廣東越海集成技術(shù)有限公司、廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、深圳德邦、池州巨成電子科技有限公司等。榜單覆蓋封裝、電子、電子技術(shù)、電子設(shè)備、集成電路等多個(gè)領(lǐng)域，中國(guó)3D封裝公司主要分布在廣東、上海、江蘇。企業(yè)具有相關(guān)性，但可能并不準(zhǔn)確。有誤請(qǐng)
    聯(lián)系客服
    
					
					
    職友集線上客服
    
					
    了解會(huì)員服務(wù)，解答疑問(wèn)
    
				
    。僅供參考。
    

				

		


				
				





    
	
    
		
    行業(yè)：包含一個(gè)即可
    
		
    行業(yè)：必須同時(shí)包含
    
	
    

    

				
	

			
			
				
			

        
    
        
        
    

			
			
    
			
        	
			
        
    
        
	
    
	
	
	
    
	
	
	
	
    
	

    




    
	
    

    




    
	
	
    
			
    

				
				

				
				
				
				
				
				
				
				
    

    
    
    
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                         164.8萬(wàn)次瀏覽
                    
                    
                    
                    規(guī)模：10000人以上
                    
                    
                    成立：25年
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
            
    
                
                                全年人氣：2.2萬(wàn)次

                        招聘：2826個(gè)
                    
                        招聘增長(zhǎng)：37.76%
                    
                        工資：￥22.8K
                    
                    
                    
                    
                    
                     融資：IPO上市
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
    
                研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占20.6%
            
    
            
            
            
    “我們一起創(chuàng)造We make it together                            ”
    
            
    
                業(yè)務(wù)：
                3D封裝
                傳感器
                光電傳感器
                智能硬件
                硬件
            
    

            
    
                榮譽(yù)：
                2024中國(guó)500強(qiáng)
                2024中國(guó)民營(yíng)500強(qiáng)
                創(chuàng)新型企業(yè)
                副會(huì)長(zhǎng)單位
            
    
            
            
    
                
                    電話：053*** 更多(3)
                    郵箱：13***@163.com 詳細(xì)
                
            
    
            
        
    
        
    
            	
            
        
    
        
        
    
    

    



    
    
    
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                         14.7萬(wàn)次瀏覽
                    
                    
                    
                    規(guī)模：5000-9999人
                    
                    
                    成立：18年
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
            
    
                
                                全年人氣：4440次

                        招聘：317個(gè)
                    
                    
                        工資：￥16.7K
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
    
                研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占28.7%
            
    
            
            
            
    “半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)廠家之一”
    
            
    
                業(yè)務(wù)：
                3D封裝
                攝像頭模組
                傳感器
                攝像頭
                集成電路封裝測(cè)試
            
    

            
    
                榮譽(yù)：
                省級(jí)高新技術(shù)企業(yè)
                高新技術(shù)企業(yè)
            
    
            
            
        
    
        
    
            	
            
        
    
        
        
    
    

    



    
    
    
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                         10.9萬(wàn)次瀏覽
                    
                    
                    
                    規(guī)模：10000人以上
                    
                    
                    成立：28年
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
            
    
                
                                全年人氣：3807次

                        招聘：1個(gè)
                    
                        招聘增長(zhǎng)：20%
                    
                        工資：￥10.4K
                    
                    
                    
                    
                    
                     融資：IPO上市
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
    
                研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占20%
            
    
            
            
            
    “全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)”
    
            
    
                業(yè)務(wù)：
                3D封裝
                半導(dǎo)體封裝
                芯片測(cè)試
                半導(dǎo)體封裝測(cè)試
                封裝測(cè)試
            
    

            
    
                榮譽(yù)：
                2024中國(guó)500強(qiáng)
                2023中國(guó)制造業(yè)500強(qiáng)
                企業(yè)技術(shù)中心
                博士后工作站
            
    
            
            
    
                
                    郵箱：hu***@cj-elec.com 更多(2)
                
            
    
            
        
    
        
    
            	
            
        
    
        
        
    
    

    


    
    

    


    
    
    
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                         5855次瀏覽
                    
                    
                    
                    規(guī)模：10000人以上
                    
                    
                    成立：6年
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
            
    
                
                                全年人氣：866次

                        招聘：67個(gè)
                    
                        招聘增長(zhǎng)：75.31%
                    
                        工資：￥22.6K
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
    
                研發(fā)技術(shù)人才需求：“機(jī)械/儀器儀表類”需求最多占22.7%
            
    
            
            
            
    
                業(yè)務(wù)：
                3D封裝
                集成電路
                封裝測(cè)試
                SIP封裝
                晶圓
            
    

            
    
                榮譽(yù)：
                省級(jí)專精特新中小企業(yè)
                市級(jí)創(chuàng)新型中小企業(yè)
            
    
            
            
        
    
        
    
            	
            
        
    
        
        
    
    

    



    
    
    
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                    規(guī)模：100-499人
                    
                    
                    成立：6年
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
            
    
                
                                全年人氣：719次

                        招聘：64個(gè)
                    
                        招聘增長(zhǎng)：391.67%
                    
                        工資：￥16.5K
                    
                    
                    
                    
                    
                     融資：A輪
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
    
                研發(fā)技術(shù)人才需求：“計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”需求最多占32.6%
            
    
            
            
            
    “半導(dǎo)體AOI與先進(jìn)封裝設(shè)備研發(fā)商。”
    
            
    
                業(yè)務(wù)：
                3D封裝
                AOI光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)
                工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
                檢測(cè)設(shè)備
                光學(xué)
            
    

            
    
                榮譽(yù)：
                科技型中小企業(yè)
                省級(jí)高新技術(shù)企業(yè)
            
    
            
            
        
    
        
    
            	
            
        
    
        
        
    
    

    



    
    
    
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                    規(guī)模：100-499人
                    
                    
                    成立：8年
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
            
    
                
                                全年人氣：683次

                        招聘：3個(gè)
                    
                        招聘增長(zhǎng)：-58.82%
                    
                        工資：￥17.0K
                    
                    
                    
                    
                    
                     融資：A輪
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
    
                研發(fā)技術(shù)人才需求：“機(jī)械/儀器儀表類”需求最多占22.6%
            
    
            
            
            
    “半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造”
    
            
    
                業(yè)務(wù)：
                3D封裝
                半導(dǎo)體
                微電子
                晶圓
                封裝
            
    

            
    
                榮譽(yù)：
                高新技術(shù)企業(yè)
                專精特新小巨人企業(yè)
            
    
            
            
    
                
                    電話：059*** 詳細(xì)
                    郵箱：wu***@sky-semi.com 詳細(xì)
                
            
    
            
        
    
        
    
            	
            
        
    
        
        
    
    

    



    
    
    
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                    規(guī)模：100-499人
                    
                    
                    成立：4年
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
            
    
                
                                全年人氣：543次

                        招聘：6個(gè)
                    
                        招聘增長(zhǎng)：-31.52%
                    
                        工資：￥18.5K
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
    
                研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占36.4%
            
    
            
            
            
    
                業(yè)務(wù)：
                3D封裝
                智能傳感
                醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)
                射頻器件
                系統(tǒng)級(jí)封裝
            
    

            
    
                榮譽(yù)：
                省級(jí)創(chuàng)新型中小企業(yè)
                實(shí)用新型專利
            
    
            
            
        
    
        
    
            	
            
        
    
        
        
    
    

    



    
    
    
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                    規(guī)模：100-499人
                    
                    
                    成立：5年
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
            
    
                
                                全年人氣：297次

                        招聘：9個(gè)
                    
                        招聘增長(zhǎng)：3.95%
                    
                        工資：￥15.7K
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
    
                研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占24.6%
            
    
            
            
            
    
                業(yè)務(wù)：
                3D封裝
                半導(dǎo)體
                集成電路制造
                晶圓代工
                芯片
            
    

            
    
                榮譽(yù)：
                科技型中小企業(yè)
            
    
            
            
        
    
        
    
            	
            
        
    
        
        
    
    

    



    
    
    
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                    規(guī)模：100-499人
                    
                    
                    成立：16年
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
            
    
                
                                全年人氣：184次

                        招聘：27個(gè)
                    
                        招聘增長(zhǎng)：50%
                    
                        工資：￥11.4K
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
            
            
    
                業(yè)務(wù)：
                3D封裝
                電磁屏蔽材料
                電子材料
                LED封裝
                屏蔽材料
            
    

            
    
                榮譽(yù)：
                院士工作站
                博士后工作站
            
    
            
            
        
    
        
    
            	
            
        
    
        
        
    
    

    


    
    

    


    
    
    
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                    規(guī)模：100-499人
                    
                    
                    成立：8年
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
            
    
                
                                全年人氣：148次

                        招聘：20個(gè)
                    
                        招聘增長(zhǎng)：153.85%
                    
                        工資：￥7.2K
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
                    
            
    
            
            
    
                研發(fā)技術(shù)人才需求：“機(jī)械/儀器儀表類”需求最多占10.4%
            
    
            
            
            
    
                業(yè)務(wù)：
                3D封裝
                智能制造
                集成電路
                TSSOP
                QFN
            
    

            
    
                榮譽(yù)：
                國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)
                高新技術(shù)企業(yè)
            
    
            
            
        
    
        
    
            	
            
        
    
        
        
    
    

    



                
    

				
				
			
    


		
		
		
		

		
		
		

    
		
		
		
    
	

    




		
		

    
    
    
        
    
            中國(guó)3D封裝行業(yè)相關(guān)榜單
        
    
    
    
    
    
        
        
    
            
        
    
        
    說(shuō)明：中國(guó)3D封裝行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)有哪些？主要分布如下：封裝占4.7%，電子占4.7%，電子技術(shù)占4.5%，電子設(shè)備占4.5%，集成電路占4.5%，封裝技術(shù)占4.2%，電子元件占4.2%，3D技術(shù)占3.9%，半導(dǎo)體器件占3.9%，半導(dǎo)體占3.6%，根據(jù)企業(yè)庫(kù)算法分析，僅供參考。
        
    
    
    

    

		

		

		

		
		

    
    
    
        
    
            
            
            
            
            
            
            
            
            
            
        
    
    
    
    
    
		
		


		
		

		
	
		
		
		
		
		
	
    
	
	
	
	
    
	
    
	
		
		
		
		
		

		
















		
		
		
		
		
		
    
		
		
		
		
    
		
    
		
		
		
		
    
	

		
		
		
    
		


		
		
    
		
		
		
		
		
		
		
		
		
		
		
		
		
	
    

    
	

    



	
    
		
    
			
    
			
    
				
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