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    中國半導體封裝公司排名

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    中國半導體封裝公司,排名按近一年人氣排序,都是真實用戶瀏覽,公司達到一定熱度才能上榜,榜單每天更新,中國半導體封裝公司頭部企業:華潤微、華天科技、聞泰科技、華天科技、水晶光電、日月新半導體、長電科技、合肥沛頓存儲科技有限公司、中瓷電子、宇芯(成都)等。榜單覆蓋電子、半導體、封裝、集成電路、電子元件等多個領域,中國半導體封裝公司主要分布在廣東、江蘇、上海。企業具有相關性,但可能并不準確。有誤請
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    16.5萬次瀏覽 規模:10000人以上 成立:9年
    全年人氣:7568次 工資:¥20.8K 融資:IPO上市
    “公司產品聚焦于功率半導體、智能傳感器領域,為客戶提供系列化的半導體產品與服務?!?/div>
    業務: 半導體封裝 半導體封裝測試 微電子 晶圓代工 集成電路設計
    榮譽: 2023中國新經濟500強 2021中國電子信息100強 雙百企業
    電話:051*** 更多(2) 郵箱:cr***@crmicro.com 詳細
    2
    31.7萬次瀏覽 規模:5000-9999人 成立:18年
    全年人氣:6370次 招聘:108個 招聘增長:51.38% 工資:¥6.8K
    研發技術人才需求:“電子/電器/通信技術類”需求最多占32.4%
    “公司以科技創新為先導,積極致力于集成電路高端封裝技術的研發和CSP封裝技術的開發?!?/div>
    業務: 半導體封裝 半導體封裝測試 集成電路 QFN DFN
    榮譽: 企業技術中心 全國優秀企業家
    3
    81.2萬次瀏覽 規模:10000人以上 成立:33年
    全年人氣:5897次 招聘:49個 招聘增長:-48.91% 工資:¥11.5K 融資:IPO上市
    研發技術人才需求:“電子/電器/通信技術類”需求最多占22%
    “知名的4G/5G智能終端創新研發平臺”
    業務: 半導體封裝測試 半導體封裝 芯片 ODM 車聯網
    榮譽: 2024中國500強 2024中國民營500強 軟件著作權 國家高新技術企業
    電話:057*** 詳細 郵箱:60***@wingtech.com 詳細
    4
    14.7萬次瀏覽 規模:5000-9999人 成立:18年
    全年人氣:4440次 招聘:318個 工資:¥16.7K
    研發技術人才需求:“電子/電器/通信技術類”需求最多占28.7%
    “半導體封裝測試生產廠家之一”
    業務: 半導體封裝 半導體封裝測試 攝像頭模組 傳感器 攝像頭
    榮譽: 省級高新技術企業 高新技術企業
    5
    20.7萬次瀏覽 規模:5000-9999人 成立:24年
    全年人氣:4440次 招聘:837個 招聘增長:186.5% 工資:¥22.6K 融資:IPO上市
    研發技術人才需求:“電子/電器/通信技術類”需求最多占16.3%
    “從事精密薄膜光學及延伸產品研發、生產和銷售的知名光電元器件制造企業”
    業務: 半導體封裝 光電子 濾波器 攝像頭 紅外截止濾光片
    榮譽: 2023中國新經濟500強 2023中國高新技術企業慈善公益500強 高新技術企業 制造業單項冠軍
    電話:057*** 詳細 郵箱:sj***@crystal-optech.com 詳細
    6
    34.7萬次瀏覽 規模:10000人以上 成立:25年
    全年人氣:4141次 招聘:228個 招聘增長:64.71% 工資:¥15.8K 融資:股權轉讓
    研發技術人才需求:“電子/電器/通信技術類”需求最多占16.7%
    “包括晶片測試程式開發、前段工程測試、基板設計與制造、晶圓針測、封裝及成品測試的一元化服務”
    業務: 半導體封裝 半導體封裝測試 半導體 芯片測試 芯片
    榮譽: 高新技術企業 省級高新技術企業
    7
    10.9萬次瀏覽 規模:10000人以上 成立:28年
    全年人氣:3807次 招聘:1個 招聘增長:20% 工資:¥10.4K 融資:IPO上市
    研發技術人才需求:“電子/電器/通信技術類”需求最多占20%
    “全方位的芯片成品制造一站式服務”
    業務: 半導體封裝 半導體封裝測試 芯片測試 封裝測試 集成電路封裝
    榮譽: 2024中國500強 2023中國制造業500強 企業技術中心 博士后工作站
    郵箱:hu***@cj-elec.com 更多(2)
    8
    4.1萬次瀏覽 規模:1000-4999人 成立:6年
    全年人氣:2583次 招聘:28個 招聘增長:24.39% 工資:¥12.8K
    研發技術人才需求:“電子/電器/通信技術類”需求最多占50.7%
    業務: 半導體封裝測試 半導體封裝 集成電路 集成電路封裝測試 封裝測試
    榮譽: 高新技術企業 省級專精特新中小企業
    9
    8萬次瀏覽 規模:500-999人 成立:17年
    全年人氣:2172次 招聘:7個 招聘增長:65% 工資:¥13.7K 融資:IPO上市
    研發技術人才需求:“計算機/網絡/技術類”需求最多占22.6%
    “電子陶瓷產品供應商”
    業務: 半導體封裝 電子廠/電子 基板 微波器件 集成電路封裝
    榮譽: 2023中國新經濟500強 科技領軍企業 專精特新小巨人企業
    電話:185*** 更多(2) 郵箱:ma***@sinopack.cc 詳細
    10
    4.2萬次瀏覽 規模:1000-4999人 成立:22年
    全年人氣:1938次 招聘:18個 招聘增長:28.57% 工資:¥9.3K
    研發技術人才需求:“電子/電器/通信技術類”需求最多占41.5%
    業務: 半導體封裝 半導體封裝測試 芯片 集成電路 TSSOP
    廣東半導體封裝公司
    1 深圳市艾比森光電股份有限公司 2 廣東晶科電子股份有限公司 3 珠海越亞半導體股份有限公司
    江蘇半導體封裝公司
    1 華天科技(昆山)電子有限公司 2 日月新半導體(蘇州)有限公司 3 江蘇長電科技股份有限公司
    上海半導體封裝公司
    1 華潤微電子有限公司 2 日月光半導體(上海)有限公司 3 尼西半導體科技(上海)有限公司
    電子公司
    1 長鑫科技集團股份有限公司 2 追覓科技(蘇州)有限公司 3 京東方科技集團股份有限公司
    半導體公司
    1 華為技術有限公司 2 北京抖音信息服務有限公司 3 長鑫科技集團股份有限公司
    封裝公司
    1 歌爾股份有限公司 2 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 3 深南電路股份有限公司

    中國半導體封裝行業相關榜單

    說明:中國半導體封裝行業相關產業有哪些?主要分布如下:電子占5.5%,半導體占5.5%,封裝占5.4%,集成電路占5.3%,電子元件占5.3%,電子設備占5.3%,半導體器件占5.0%,封裝技術占5.0%,電子技術占4.2%,芯片占3.2%,根據企業庫算法分析,僅供參考。
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