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公司概況

性質(zhì)：上市公司 規(guī)模：5000-9999人 成立：11年
行業(yè)： 電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
全稱： 合肥晶合集成電路股份有限公司。

發(fā)展階段

階段：股權(quán)融資，23.93億人民幣。
排名：合肥公司人氣排名第5名合肥集成電路公司人氣排名第2名合肥半導(dǎo)體公司人氣排名第2名合肥芯片制造公司人氣排名第1名合肥晶圓代工公司人氣排名第1名
榮譽(yù)： 2023中國(guó)新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) 2023中國(guó)專利實(shí)力500強(qiáng) 副理事長(zhǎng)單位高新技術(shù)企業(yè) 根據(jù)算法標(biāo)注
新聞： 2026-04-01：合肥晶合集成電路股份有限公司向港交所提交上市申請(qǐng)書。
工資： 63.5%的崗位拿8-15K，2025年較去年增長(zhǎng)26%。碩士工資￥20.5K。
研發(fā)： “計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”需求占26.3%，“電子/電器/通信技術(shù)類”占9.1%，“其他（研發(fā)和技術(shù)類）”占8%。
招聘： 2025年較2024年增長(zhǎng)46%。高學(xué)歷人才：碩士18個(gè)。
要求：學(xué)歷：本科最多，占71.4%。經(jīng)驗(yàn)：不限最多，占36.7%。
地區(qū)：分布在1個(gè)地區(qū)，合肥占97.6%，成都占1.3%，深圳占1%。

公司介紹

【總結(jié)】集成電路制造商

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晶合集成新聞（共8條）

管理

合肥晶合集成電路股份有限公司向港交所提交上市申請(qǐng)書

來自36氪 2026-04-01 07:36:03

晶合集成融資情況/發(fā)展歷程（共5次）

管理

股權(quán)融資

資本市場(chǎng)青睞度

晶合集成招聘需求增長(zhǎng)速度怎么樣（84個(gè)在線職位）

管理

+46%

增長(zhǎng)速度

2025年較2024年

2024：下降36%
2023：增長(zhǎng)44%
2022：下降24%
2021：增長(zhǎng)2%

晶合集成歷年招聘： 2025年比2024年多77個(gè)職位

2020年 232個(gè) 2021年 237個(gè) 2022年 179個(gè) 2023年 258個(gè) 2024年 166個(gè) 2025年 243個(gè)

* 2020-2022受疫情影響，企業(yè)招聘量普遍偏低

合肥 83 深圳 1

晶合集成校園招聘 & 高學(xué)歷人才需求

應(yīng)屆生 10 碩士 18

晶合集成最新招聘

說明：合肥晶合集成電路股份有限公司招聘需求增長(zhǎng)速度怎么樣？晶合集成2020年232個(gè)，2021年237個(gè)（增長(zhǎng)2%），2022年179個(gè)（下降24%），2023年258個(gè)（增長(zhǎng)44%），2024年166個(gè)（下降36%），2025年243個(gè)（增長(zhǎng)46%）。曲線上升可能是規(guī)模擴(kuò)張，曲線下降可能是發(fā)展平緩或員工留存較好，統(tǒng)計(jì)于企業(yè)發(fā)布的公開數(shù)據(jù)，僅供參考。

晶合集成碩士崗位人才需求分析

（更多）

+200%

增長(zhǎng)速度

2025年較2024年

2024：下降72%
2023：增長(zhǎng)117%
2022：增長(zhǎng)80%
2021：下降9%

晶合集成碩士歷年招聘： 2025年比2024年多22個(gè)職位

2020年 11個(gè) 2021年 10個(gè) 2022年 18個(gè) 2023年 39個(gè) 2024年 11個(gè) 2025年 33個(gè)

* 2020-2022受疫情影響，企業(yè)招聘量普遍偏低

合肥晶合集成電路股份有限公司碩士招聘需求增長(zhǎng)速度怎么樣？晶合集成歷年碩士招聘職位量：2020年11個(gè)，2021年10個(gè)（下降9%），2022年18個(gè)（增長(zhǎng)80%），2023年39個(gè)（增長(zhǎng)117%），2024年11個(gè)（下降72%），2025年33個(gè)（增長(zhǎng)200%）。晶合集成在合肥碩士人才需求中排名第28，晶合集成碩士工資大部分在8-30K。

晶合集成研發(fā)實(shí)力（技術(shù)人才需求）

（更多）

計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類人才需求72個(gè)，占26.3%，熱招崗位：

合肥晶合集成電路股份有限公司技術(shù)人才需求怎么樣？根據(jù)晶合集成近一年招聘崗位分析，“計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”需求占26.3%，“電子/電器/通信技術(shù)類”占9.1%，“其他（研發(fā)和技術(shù)類）”占8%，“機(jī)械/儀器儀表類”占4%，“生物/制藥/化工/環(huán)保類”占3.6%，“電氣/能源/動(dòng)力類”占2.2%。僅供參考。

晶合集成工資待遇怎么樣（共274條）

管理

晶合集成薪酬概況

薪酬區(qū)間: 3K - 50K，其中63.5%的崗位拿￥8-15K

0.7% 3-4.5K 7.7% 6-8K 25.2% 8-10K 38.3% 10-15K 9.9% 15-20K 8.8% 20-30K 8% 30-50K

說明：工資統(tǒng)計(jì)來自于近一年274條工資數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)取決于崗位樣本。僅供參考。

晶合集成工資排名

按類別統(tǒng)計(jì)

計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類￥19.0K  技工類  質(zhì)量管理類  電子/電器/通信技術(shù)類  其他類 

合肥晶合集成電路股份有限公司工資待遇怎么樣？晶合集成63.5%的崗位拿8-15K，應(yīng)屆生工資￥2.5K。與同行業(yè)比+11%，計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類平均工資￥19.0K。聲明：基于招聘職位統(tǒng)計(jì)分析，不代表企業(yè)在職崗位情況，系統(tǒng)穩(wěn)定性會(huì)影響客觀性，僅供參考。數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確？我要糾錯(cuò)

晶合集成熱招崗位工資待遇

（更多）

合肥晶合集成電路股份有限公司員工工資高嗎？為你提供：管理師，開發(fā)工程師，技術(shù)經(jīng)理，分析，研發(fā)工程師，副理，采購(gòu)，設(shè)備工，軟件開發(fā)，助理工程，管理工程師，安全，算法，企劃，作業(yè)員，值班工程師，制程工程師，技術(shù)開發(fā)，整合工程師，服務(wù)工程師，點(diǎn)擊查看詳細(xì)崗位薪資分析。

晶合集成是中國(guó)500強(qiáng)嗎（更多）

是中國(guó)新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng)，歷年排名如下：

NO.198 2023中國(guó)新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) >

是中國(guó)專利實(shí)力500強(qiáng)，歷年排名如下：

NO.399 2023中國(guó)專利實(shí)力500強(qiáng) >

晶合集成榮譽(yù) & 資質(zhì)認(rèn)證 & 行業(yè)協(xié)會(huì)相關(guān)

相關(guān)標(biāo)簽通過關(guān)鍵詞文本匹配分析標(biāo)注，可能具有相關(guān)性，僅供參考。

晶合集成相關(guān)行業(yè)標(biāo)簽

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職位類別

計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類
占了24.9% 24.9%
技工類
占了13.1% 13.1%
質(zhì)量管理類
占了12.5% 12.5%
電子/電器/通信技術(shù)類
占了9.1% 9.1%

職位地區(qū)

學(xué)歷要求

本科
占了71.4% 71.4%
碩士
占了15.5% 15.5%
大專
占了6.7% 6.7%
不限
占了4.7% 4.7%

經(jīng)驗(yàn)要求

不限
占了36.7% 36.7%
1-3年
占了36.4% 36.4%
3-5年
占了14.5% 14.5%
5-10年
占了7.7% 7.7%

查看詳細(xì)分析

合肥晶合集成電路股份有限公司招聘要求怎么樣：晶合集成都在招什么人？晶合集成招聘類別計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類占比最多占24.9%，其次是技工類占13.1%。晶合集成什么學(xué)歷能進(jìn)？本科占比最多占71.4%，其次是碩士占15.5%。晶合集成學(xué)歷要求高嗎？碩士占15.5%。工作經(jīng)驗(yàn)晶合集成有什么要求？不限占比最多占36.7%，其次是1-3年占36.4%。晶合集成工作地區(qū)在哪？合肥占比最多占97.6%，其次是成都占1.3%。數(shù)據(jù)根據(jù)近一年招聘崗位分析，僅供參考。