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    一家致力于開發與創新新技術,為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。

    晶方科技融資情況/發展歷程

    IPO上市,主板

    2014.02.10,上交所

    IPO上市,

    2014.02.01,

    B輪,750萬美元

    2007.01.01

    A輪,數千萬美元

    說明:依據網絡公開報道數據收集而來,僅供參考。

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    “立志成為射頻領域國際頂尖企業,為移動智能終端廠商提供全方位射頻解決方案。 ”
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    “一家高科技集成電路芯片代工企業”
    “把數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織,構建萬物互聯的智能世界。”
    “專注于晶圓級先進封裝和測試技術的開發和運用”
    “專業從事鋰電池、電池管理系統及相關集成產品”
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