晶方科技

公司概況

• 性質(zhì)：上市公司 規(guī)模：1000-4999人 成立：21年
• 行業(yè)： 電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
• 全稱： 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司。

發(fā)展階段

• 階段： IPO上市，主板，上交所。
• 排名： 蘇州公司人氣排名第681名 蘇州集成電路公司人氣排名第73名 蘇州半導(dǎo)體封裝公司人氣排名第7名 蘇州芯片封裝公司人氣排名第14名 蘇州汽車芯片公司人氣排名第4名
• 榮譽： 理事長單位 省級高新技術(shù)企業(yè) 根據(jù)算法標(biāo)注
• 新聞： 2026-01-23：晶方科技：2025年凈利同比預(yù)增44.41%-52.32%。
• 工資： 100%的崗位拿4.5-50K，2025年較去年增長23%。。
• 招聘： 2025年較2024年增長140%。
• 要求： 學(xué)歷：本科最多，占85.7%。經(jīng)驗：不限最多，占85.7%。
• 地區(qū)： 分布在1個地區(qū)，蘇州占100%。