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    半導體封測先導技術研發(fā)商

    公司概況

    發(fā)展階段

    公司介紹

    【總結】半導體封測先導技術研發(fā)商

    信息為全網(wǎng)搜索整合加工而來,可能并不精確,僅供參考。
    信息有誤?認領后修改

    華進半導體融資情況/發(fā)展歷程 (共6次)

    管理
    戰(zhàn)略投資
    資本市場青睞度
    最新一次融資輪次
    • 時間:
    • 金額:5.15億人民幣
    • 資方:工商銀行

    華進半導體招聘需求增長速度怎么樣 (22個在線職位)

    管理
    ?
    增長速度
    2025年較2024年
    • 2024: 下降5%
    • 2023: 增長119%
    • 2022: 下降61%
    • 2021: 增長14%
    華進半導體歷年招聘:
    * 2020-2022受疫情影響,企業(yè)招聘量普遍偏低
    華進半導體校園招聘 & 高學歷人才需求
    應屆生 1 碩士 4
    說明:華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司招聘需求增長速度怎么樣?華進半導體2020年59個,2021年67個(增長14%),2022年26個(下降61%),2023年57個(增長119%),2024年54個(下降5%)。曲線上升可能是規(guī)模擴張,曲線下降可能是發(fā)展平緩或員工留存較好,統(tǒng)計于企業(yè)發(fā)布的公開數(shù)據(jù),僅供參考。

    華進半導體碩士崗位人才需求分析

    (更多)
    ?
    增長速度
    2025年較2024年
    • 2024: 增長125%
    • 2023: 增長33%
    • 2022: 下降25%
    • 2021: 下降69%
    華進半導體碩士歷年招聘:
    * 2020-2022受疫情影響,企業(yè)招聘量普遍偏低
    華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司碩士招聘需求增長速度怎么樣?華進半導體歷年碩士招聘職位量:2020年13個,2021年4個(下降69%),2022年3個(下降25%),2023年4個(增長33%),2024年9個(增長125%)。華進半導體在無錫碩士人才需求中排名第84,華進半導體碩士工資大部分在15-30K。

    華進半導體博士崗位人才需求分析

    (更多)
    +200%
    增長速度
    2025年較2024年
    華進半導體博士歷年招聘: 2025年比2024年多2個職位
    * 2020-2022受疫情影響,企業(yè)招聘量普遍偏低
    華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司博士招聘需求增長速度怎么樣?華進半導體歷年博士招聘職位量:2020年1個,2024年1個(增長125%),2025年3個(下降56%)。

    華進半導體研發(fā)實力(技術人才需求)

    (更多)
    華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司技術人才需求怎么樣?根據(jù)華進半導體近一年招聘崗位分析,“電子/電器/通信技術類”需求占17.5%,“其他(研發(fā)和技術類)”占15.8%,“電氣/能源/動力類”占12.3%,“計算機/網(wǎng)絡/技術類”占7%,“機械/儀器儀表類”占5.3%,“美術/設計/創(chuàng)意類”占3.5%。 僅供參考。

    華進半導體工資待遇怎么樣 (共57條)

    管理
    薪酬區(qū)間: 3K - 50K,其中54.4%的崗位拿¥20-50K
    說明:工資統(tǒng)計來自于近一年57條工資數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)取決于崗位樣本。僅供參考。
    華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司工資待遇怎么樣?華進半導體54.4%的崗位拿20-50K,應屆生工資¥17.5K。無錫地區(qū)工資排名前20%,與同行業(yè)比+60%,電子/電器/通信技術類平均工資¥22.0K。聲明:基于招聘職位統(tǒng)計分析,不代表企業(yè)在職崗位情況,系統(tǒng)穩(wěn)定性會影響客觀性,僅供參考。數(shù)據(jù)不準確?我要糾錯

    華進半導體熱招崗位工資待遇

    (更多)
    華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司員工工資高嗎?為你提供:研發(fā)工程師,工藝工程,銷售,廠務,設計工程師,pi,會計,分析,售前,總賬,技術支持,暖通,電氣,設備工,質量,cpo,od,仿真工程師,品牌,實習生,點擊查看詳細崗位薪資分析。

    華進半導體相關行業(yè)標簽

    職位類別

    • 電子/電器/通信技術類
      占了17.5% 17.5%
    • 其他(研發(fā)和技術類)
      占了15.8% 15.8%
    • 工廠生產(chǎn)類
      占了15.8% 15.8%
    • 銷售類
      占了14% 14%

    職位地區(qū)

    學歷要求

    • 本科
      占了68.4% 68.4%
    • 碩士
      占了14% 14%
    • 大專
      占了10.5% 10.5%
    • 博士
      占了5.3% 5.3%

    經(jīng)驗要求

    • 不限
      占了50.9% 50.9%
    • 3-5年
      占了21.1% 21.1%
    • 5-10年
      占了17.5% 17.5%
    • 1-3年
      占了8.8% 8.8%
    查看詳細分析

    華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司招聘要求怎么樣:華進半導體都在招什么人? 華進半導體招聘類別電子/電器/通信技術類占比最多占17.5%,其次是其他(研發(fā)和技術類)占15.8%。華進半導體什么學歷能進?本科占比最多占68.4%,其次是碩士占14%。華進半導體學歷要求高嗎?碩士占14%,博士占5.3%。工作經(jīng)驗華進半導體有什么要求?不限占比最多占50.9%,其次是3-5年占21.1%。華進半導體工作地區(qū)在哪?無錫占比最多占100%。數(shù)據(jù)根據(jù)近一年招聘崗位分析,僅供參考。

    工商信息

    內容由 提供

    經(jīng)營狀態(tài): 開業(yè)
    注冊資本: 46,246.82萬(元)
    法定代表: 葉甜春
    成立時間:
    信用代碼: 913202130551581209
    注冊地址: 無錫市新吳區(qū)太湖國際科技園菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟

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    “一家高科技集成電路芯片代工企業(yè)”
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    “全方位的芯片成品制造一站式服務”
    “光通訊器件供應商”
    “集成電路晶圓級先進封測企業(yè)”
    “電子元器件制造供應商”
    “產(chǎn)品為12英寸集成電路晶圓,應用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
    “存儲設備供應商”
    “高端裝備研發(fā)商”
    電子廠/電子 電感器 電容 電容器
    晶圓代工 半導體 積體電路制造 生產(chǎn)
    電源管理芯片 面板驅動 生產(chǎn) 配件
    “半導體設備制造商”
    “公司產(chǎn)品聚焦于功率半導體、智能傳感器領域,為客戶提供系列化的半導體產(chǎn)品與服務。”
    “高能效、移動性和安全性提供先進的半導體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案”

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